（原标题：国风新材：目前公司半导体封装用光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶相关产品仍处于研发阶段，暂未量产）
同花顺（300033）金融研究中心06月17日讯，有投资者向国风新材（000859）提问， 公司半导体封装用光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶产品实验室送样检测阶段这么久了，请问啥时候有结果？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！目前公司相关产品仍处于研发阶段，暂未量产，请理性投资，注意投资风险。
证券之星估值分析提示国风新材盈利能力一般，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价偏高。更多
证券之星估值分析提示同花顺盈利能力良好，未来营收成长性良好。综合基本面各维度看，股价合理。更多
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